Bevroren chip van IBM breekt snelheidsrecord

chip

Artikelgereedschap

  • Tip ons
  • Printen
  • Reacties (20)
Aanbevelen

Gepubliceerd: Dinsdag 20 juni 2006
Auteur: Evan Schaafsma

IBM en het Georgia Institute of Technology claimen de snelste chip op siliciumbasis te hebben ontwikkeld, met een kloksnelheid van boven de 500 gigahertz.

IBM en het Georgia Institute of Technology lieten de chip op de recordsnelheid draaien door het circuit te bevriezen tot 268 graden Celsius onder nul. De bedrijven zeggen dat de chip zo'n 250 keer sneller is dan de huidige chips in mobiele telefoons, die op 2 GHz draaien.

De ultrasnelle chip is ontwikkeld als onderdeel van een project om de snelheidsgrenzen van silicium-germanium (Sige) apparaten te verkennen, die naar verluidt sneller werken bij lage temperaturen. De Sige-circuits met ultrahoge frequentie kunnen worden toegepast in communicatiesystemen, verdedigingselectronika en verkenningsapparaten in de ruimtevaart, zo meldt Eetimes.

De chips die voor de tests gebruikt worden, gebruiken een prototype vierdegeneratie Sige-technologie op 200-mm wafers van IBM. Bij kamertemperatuur werkten de circuits op 350 GHz.

Relevante whitepapers

Alle whitepapers >>
  • Categorieën:
  • E-commerce

Nieuwsbrief

Ontvang dagelijks een overzicht van het laatste ICT-Nieuws in uw mailbox

Whitepapers

  • Houdt grip op UC-uitdagingen

    Unified communications biedt vele voordelen, maar heeft ook specifieke uitdagingen en niet ieder project levert het verwachte ROI op.

    Downloaden
  • Overheid bespaart met cloud computingDiscussie over cloud-beleid overheid. Whitepaper over kosten, veiligheid en beschikbaarheid.
  • Kostenbesparing voor long tail appsOplossing voor kostenkwesties in VDI. Technologie geschikt voor long tail apps.
» Meer whitepapers

Peiling

Loading Poll

Video: Review: HTC One X-smartphone met vijf...

Review: HTC One X-smartphone met vijf cores (video)