IBM ontwikkelt nieuw soort halfgeleider
Gepubliceerd: Donderdag 3 mei 2007
Auteur: Jeroen Doorn
IBM heeft een nieuwe halfgeleider gepresenteerd die kleiner is dan normaal en minder energie verbruikt. De chip kan al in 2009 op de markt zijn.
De chips hebben kleine vacuümgezogen ruimtes die de draden in de chip geleiden. IBM noemt deze techniek Airgap. Dit principe werkt volgens IBM beter dan silliconen, zo meldt The Wall Street Journal. Het afschermen van de draden is cruciaal omdat elektriciteit van de ene draad naar de andere kan lekken, waardoor er valse signalen worden gegenereerd.
Een goede afscherming van de draden zorgt tevens voor minder energieverlies. IBM stelt dat de nieuwe generatie chips gemiddeld 35 procent minder stroom verbruikt. Door het gebruik van de vacuümgezogen ruimtes zijn silliconen niet meer nodig, waardoor de chips kleiner gemaakt kunnen worden. John Kelly van IBM stelt dat deze ontwikkeling 'het begin is van een nieuw tijdperk'.
Volgens Kelly zullen de chips voor het eerst in 2009 in de meest krachtige computers van IBM worden gebruikt. Tevens zal het licenties geven aan zijn partners AMD en Toshiba.
De ontwikkeling van de nieuwe chip is mede in gang gezet door Daniel Edelstein van IBM. Eerder stond hij al aan de basis van de transitie van aluminium naar koper draden tien jaar geleden.
