3D-geheugenchips: meer ruimte en lager verbruik
Gepubliceerd: Woensdag 8 december 2010
Auteur: Jasper Bakker
Samsung onthult nieuwe geheugenmodules die in 3D zijn gemaakt waardoor ze 50 procent meer capaciteit bieden en 40 procent zuiniger zijn dan huidige niet gestapelde modules.
De zogenoemde 3D-modules bevatten geheugenchips naast én bovenop elkaar. Samsung heeft 8 gigabyte modules aangekondigd, die volgens de producent al zijn getest door grote computerfabrikanten. Deze geheel nieuwe geheugenmodules zijn bedoeld voor systemen waarvoor een hoge dichtheid en hoog prestatieniveau cruciaal zijn; high-end servers en opslagsystemen.
High-end eerst
Wat Samsung en partners betreft, maken deze 3D-geheugens dus hun debuut in de volgende generatie servers en in zware storage-apparatuur. De verwachting is dan ook dat dit nieuwe type geheugen, dat wel gewoon in DIMM-sloten (dual inline memory module) past, pas in de tweede helft van komend jaar op de markt komt.
De nu onthulde modules zijn geproduceerd op een productieproces met een transistorlijnmaat van 40 nanometer. Samsung stelt dat zijn 3D-geheugenmodules daarmee al 40 procent minder stroom verbruiken dan huidige DIMM's. Op termijn zal het zijn 3D-productietechniek toe gaan passen op 30 nanometer-geheugenchips. Het is niet bekend voor wanneer dat gepland staat.
