Nieuwe smeertechniek maakt IBM-chips koeler
Gepubliceerd: Vrijdag 23 maart 2007
Auteur: Niels de Rijk
Onderzoekers van het in Zürich gevestigde IBM-lab hebben een smeertechniek ontwikkeld die chips efficiënter koelt.
Door de manier waarop bindmiddelen (glues) worden aangebracht te verbeteren, kan er meer hitte worden opgevangen, aldus de onderzoekers.
Processorfabrikanten als IBM binden semiconductor-pakketten (zoals microprocessors en chipsets) aan elkaar met een bindmiddel (glue). Dit bindmiddel bevat metaaldeeltjes om de chip te koelen.
De onderzoekers ontdekten echter dat deze metaaldeeltjes zich ophopen als een chip wordt aangebracht, hetgeen ten koste gaat van de koeling.
Het probleem zou nu zijn opgelost door kleine kanalen te creëren waardoor het bindmiddel gelijkmatig kan worden verspreid. Het resultaat: een dunne laag bindmiddel, die tot drie keer zo veel hitte koelt.
IBM zegt de nieuwe 'smeertechniek' spoedig te willen implementeren. Op welke termijn dat is, is nog niet duidelijk.
Bron: Techworld
