Nextreme lanceert microkoeler in VS
Gepubliceerd: Donderdag 10 januari 2008
Auteur: Michiel van Blommestein
Startup Nextreme Thermal Solutions heeft in de VS een microkoeler uitgebracht waarmee chips plaatselijk koud kunnen worden gehouden.
De miniscule UPF (ultra-high packing fraction) OptoCooler meet slechts 0,55 vierkante millimeter en is volgens de fabrikant in staat om specifieke delen van bijvoorbeeld chips, LEDs en sensoren te koelen. De module moet het koelingproces efficiënter maken, zodat het energieverbruik in bijvoorbeeld datacentra omlaag kan. De huidige variant is gericht op optische apparatuur, zoals laserdiodes, maar kan worden toegepast op meerdere soorten halfgeleiders. Het is een thermoelektrische koeler die gebruik maakt van het Peltier effect.
Waar het in datacentra normaal is om de ruimte zelf te koelen, met koude gangconcepten en circulatiesystemen, kan nu dus ook gekozen worden voor koeling op microniveau. Omdat hij zo klein is, kan de module direct in de chip zelf ingebracht worden. De koeling kan, zo claimt de fabrikant, tien keer zoveel hitte afvoeren als conventionele thermo-elektrische -blokken.
De microkoeler is vervaardigd met halfgeleidertechnolgie, Copper Pillar Bumping (CPB), dat ook bij de productie van chips gebruikt wordt als alternatief voor de ouderwetse loden balletjes als connector. Daarbij wordt een flinterdun laagje thermo-elektrisch materiaal ingebracht in de voegen van de interconnects binnen het circuit.
In de VS kost de OptoCooler bij afname van duizend 12 dollar per stuk. Het bedrijf laat weten ook probeerversies naar Nederland te verschepen.
Bron: Techworld
