Intel dicht lekken in mobiele Centrino-platform
Gepubliceerd: Donderdag 3 augustus 2006
Auteur: Wilbert de Vries
Chipfabrikant Intel heeft drie patches vrijgegeven die lekken in draadloze hardware en software uit zijn mobiele Centrino-platform moeten dichten.
Twee problemen treffen bepaalde versies van Intels Pro/Wireless Network Connection Hardware. De lekken worden volgens Intel veroorzaakt door Microsoft-drivers. Kwaadwillenden zouden hiermee via een wifi-station code op een machine kunnen uitvoeren.
Het derde lek komt voor in Intels Proset/Wireless Software. Hackers kunnen via het lek inloggegevens verschaffen. Volgens Intel zijn er nog geen exploits in omloop die misbruik maken van een van de drie lekken.
Gebruikers kunnen via de site van Intel controleren welke hardwareversie zij gebruiken. Ook de nieuwe drivers kunnen vanaf de Intel-site worden gedownload.
De fabrikant waarschuwt overigens wel dat de nieuwe drivers generieke drivers zijn en dat deze niet door oem-fabrikanten zijn gecontroleerd op compatibiliteit.
Bron: Techworld
De rubriek Tips & Tools biedt praktische informatie die IT-professionals in hun dagelijkse werk kunnen toepassen.
