Het grootste gedeelte van de investering gaat naar nieuwe machines, aldus AMD.

In de fabriek worden momenteel alleen 200 mm-wafers geproduceerd, maar AMD wil nu defintief overstappen op 300 mm-wafers. De overgang van 200 mm naar 300 mm zorgt voor 'een hoger volume' en lagere productiekosten per chip.

Een nieuwe 'clean room' moet er bovendien voor zorgen dat beter aan de 'Bump & Test'-eisen (in de fase voor de verpakking) kan worden voldaan. De fabriek krijgt na deze ingrijpende verbouwing een nieuwe naam: Fab38.

De 20 0mm-fabricage wordt in de tweede helft van 2007 afgebouwd, stelt AMD. Tegen het einde van 2008 moeten er in Fab38 45.000 300 mm-wafers per maand worden geproduceerd. Bron: Techworld