De processor zal een semi-custom grafische chip van AMD aan boord hebben en de tweede generatie van Intel's "High Bandwith Memory" (HBM2) aan boord hebben. Intel gaat deze onderdelen met elkaar verbinden via de Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Deze brug moet ervoor zorgen dat er zeer snel informatie kan worden uitgewisseld tussen de componenten.

Deze Core H-processor zal in het eerste kwartaal van 2018 op de markt komen en verschillende laptopbouwers hebben al interesse getoond.