Dat schrijft de website van The New Scientist. In potentie kan vloeistofkoeling meer warmte afvoeren dan andere methoden. Door de vloeistof te laten koken ontstaan dampen die de warmte mee kunnen voeren. Het probleem daarmee is echter dat er kleine bubbeltjes ontstaan die zich aan de oppervlakte van de chip hechten, en die werken isolerend.

De wetenschappers hadden in 2003 al een techniek ontwikkeld waarmee stootjes water van tijd tot tijd de bubbeltjes wegspoelen. Probleem met die methode was dat het systeem dan erg complex en onhandig wordt.

Nu hebben dezelfde wetenschappers een methode ontwikkeld waarbij de bubbeltjes met geluidsgolven rond de 1 kilohertz worden weggepoetst voordat ze kunnen hechten. Dat deden ze door een soort speaker een paar millimeter boven het te koelen oppervlakte te plaatsen. Een beetje geluid is al voldoende om de bubbeltjes weg te krijgen, aldus de wetenschappers. Dat zou, zo wordt beweert, de effici├źntie met bijna 150 procent verhogen. "Het is bovendien compacter, energiezuiniger en eleganter dan de methode met de waterstootjes," zegt hoofdonderzoeker Ari Glazer tegenover The New Scientist. Bron: Techworld