De nieuwe chip heet 3D Xpoint (Cross Point) en is ontworpen als een 3D-chip. Om efficiëntere chips te produceren, stapelen chipbakkers tegenwoordig wafers en leggen ze in die 3D-structuren verticale verbindingen (stacking). De Cross Point-technologie is eigenlijk een interconnect waarmee individuele geheugencellen efficiënter kunnen worden aangesproken.

Elke geheugencel in de chip bevat één bitje data, in tegenstelling tot NAND-geheugen dat meer bits kan bevatten. Meer bits heeft een prijs, want hoe meer bitjes er in een cel zitten, hoe meer tijd een lees- of schrijfbewerking kost. Die latency kan oplopen tot meer dan een paar microseconde (1 microseconde = 1 miljoenste seconde). Bij DRAM spreek je eerder over nanoseconden (1 microseconde bevat 1000 nanoseconden), maar die bevat dus geen permanente data.

Wafers in productie

De nieuwe chip zou bijvoorbeeld heel geschikt zijn voor datacenters, waar informatie snel wordt verwerkt door processoren en RAM, maar het opslaan van data daarmee vergeleken relatief traag verloopt (weer die microseconden in plaats van nanoseconden). Volgens de aankondiging zijn er momenteel wafers met 3D Xpoint in pre-productie en later dit jaar wordt de nieuwe chip daadwerkelijk massageproduceerd.

Een promo van Intel over 'de grootste geheugenrevolutie in meer dan 25 jaar'.