<p/>

De chipfabrikant maakte donderdag bekend dat het een techniek ontwikkeld heeft om de kracht van processors verder op te schroeven: Extreme Ultraviolet (EUV) lithografie. De techniek maakt het mogelijk om nog kleinere deeltjes vast te zetten op silicium, schrijft ZDNet.

Daarmee komt de ontwikkeling van de 70-nanometer chip binnen handbereik. Hoe meer transistors op een stukje silicium, hoe sneller de processor kan rekenen.

Aangezien EUV betrekkelijk eenvoudig in het productieproces in te passen is, wordt verwacht dat deze techniek weldra de huidige Deep Ultraviolet (DUV) lithografie zal kunnen vervangen. Processors die draaien op een snelheid van 10 GHz of meer worden dan werkelijkheid.

DUV lithografie maakt gebruik van licht met een golflengte van 248 nanometer. Dit licht gaat door een fotomasker en drukt een afdruk van de chip op silicium. EUV daarentegen maakt gebruik van een golflengte van 13 nanometer. De meeste materialen absorberen UV-licht.

Echter, de onderzoekers van Intel moesten op zoek naar een materiaal dat UV-licht juist weerkaatst. De nieuwe fotomaskers weerkaatsten nu het licht. In plaats van dat het licht nu <i>door</i> het masker heen gaat, wordt het nu weerkaatst op het silicium.

Om het weerkaatsende effect te bereiken, moesten een nieuwe 'coating' ontwikkeld worden. De coating die nu gebruikt wordt voor de EUV-techniek bestaat uit verschillende lagen molybendium silicide, een mengsel van molybendium en silicium.

Volgens Intel is het –ondanks de nieuwe coatings- mogelijk om bij de nieuwe techniek dezelfde productietechnieken te gebruiken zoals die nu toegepast worden.

De chipfabrikant denkt al weer verder: het doel is om een techniek te ontwikkelen waarmee het mogelijk is 30-nanometer chip te produceren.