Geheel nieuw is het procédé, `silicon-on-insulator' (SOI) gedoopt, niet: in de laboratoria van IBM zijn onderzoekers bijna vijftien jaar in touw geweest om de techniek te verfijnen. En ook andere chipmakers hebben experimenten in deze richting uitgevoerd. IBM is de eerste die zijn vinding `marktrijp' weet te maken. Bij de nieuwe technologie wordt een isolerende laag van siliciumoxyde (verbinding van zuurstof met silicium) aangebracht in de silicium wafers, de grondstof waaruit computerprocessors worden gefabriceerd. Een chip bestaat uit verscheidene laagjes van dit silicium, waarop de transistoren worden geplaatst. Naar mate de chips kleiner worden en de transistoren dichter op elkaar worden gestapeld, neemt de kans toe dat de signalen in een chip elkaar gaan storen. Het isolatielaagje voorkomt die fricties. Door het SOI-procédé zijn hogere verwerkingssnelheden mogelijk. Verder is het mogelijk om het energieverbruik (en dus ook de uitstoot van warmte) te beperken. IBM verwacht dat de nieuwe technologie de snelheid van een processor gemiddeld met 35 procent kan opkrikken. Door het zuiniger energieverbruik kan de arbeidsduur van een accu in een laptop met ruim 50 procent worden verlengd, aldus IBM. IBM kwam vorig jaar ook al op de proppen met een nieuwe technologie om processors te versnellen door het aluminium van de verbindingen op een chip te vervangen door koper (zie Computerchip sneller door koper). Eind vorig jaar maakte Texas Instruments al een nieuw procédé bekend, Xerogel, dat op hetzelfde idee is gestoeld als de luchtlaagjes van IBM (zie Lucht en glas versnellen chip). TI verwacht een jaar of vijf tot tien nodig te hebben om Xerogel geschikt te maken voor de grootschalige productie van processors. IBM denkt een jaar of twee eerder `luchtige' chips te kunnen leveren.