Het 'siliciumprobleem' is niet het enige struikelblok waar chipfabrikanten in de toekomst mee te maken krijgen. Kenners menen dat de Wet van Moore op een gegeven moment niet meer zal gelden. Over een paar jaar is het dan onmogelijk om de transistors in een chips verder te verkleinen als men gebruik blijft maken van silicium als basisproduct. Maar niet alleen het steeds kleiner maken van de transistors levert struikelblokken op. Ook de warmteproductie in de chip zelf vormt een serieus probleem. Het steeds kleiner maken en dichter op elkaar plakken van de transistors op een chip veroorzaakt meer warmte. Het gebruik van glasvezel moet een oplossing zijn voor dit probleem. "Tegen 2005 moeten de eerste 10 GHz-processors op de markt verschijnen. Het warmteprobleem gaat dan een zeer serieuze rol spelen", voorspelt Bill Pohlman van Primarion. Hij deed zijn uitspraak op het Microprocessor Forum dat deze week in San Jose, Californië gehouden wordt. "Als dan nog steeds van de huidige technieken gebruik gemaakt wordt, dan produceren de chips te veel warmte om ze in een computer te gebruiken." Hij meent een eenvoudige oplossing voor dit probleem gevonden te hebben. In plaats van het gebruik maken van een elektrische stroom om informatie tussen een processor en bijvoorbeeld geheugen te sturen, is het veel beter om glasvezel te gebruiken. Chipfabrikanten zouden volgens hem glasvezel kunnen gebruiken als verbinding tussen de processor en andere onderdelen in de computer. Door glasvezel te gebruiken kunnen bepaalde onderdelen in de computer een stuk verder van de processor geplaatst worden. Dit helpt de ophoping van warmte die door de verschillende componenten afgegeven wordt, rond de processor te voorkomen. Op zijn minst één analist ziet het plan van Pohlman wel zitten. "Het kan een belangrijke stap betekenen in de richting van snellere chips", zegt Nathan Brookwood, analist bij Insight 64. "Alles is nu op elkaar gepropt. Als het geheugen en de processor van elkaar gescheiden zijn en gebruik gemaakt wordt van glasvezel dan kan de bandbreedte met een factor tien vergroot worden. Dat betekent meteen dat er zo'n tien keer minder energie nodig is." Het gebruik van glasvezel is niet de enige oplossing om het warmteprobleem het hoofd te bieden. Er zal door de chipfabrikanten ook naar andere technieken gekeken moeten worden. Een topman van Intel zei eerder dit jaar nog dat het gebruik van de huidige halfgeleidermethodes tegen het jaar 2010 zal leiden tot chips die een grotere warmtedichtheid hebben dan een kernreactor.