Het is niet de eerste techniek die IBM ontwikkeld om chips te voorzien van een effectief koelsysteem. In 2006 claimde het bedrijf al een technologische doorbraak, met een techniek waarbij geultjes in chips worden gegraveerd die worden opgevuld met koelpasta. Doordat de pasta dichter op de chip zit, verloopt de koeling effici├źnter. In 2007 had het bedrijf de techniek verbeterd en konden er nog veel meer geultjes worden gegraveerd.

Daarnaast wordt waterkoeling al langer toegepast voor servers en pc's, maar daarbij wordt de buitenzijde van een processor gekoeld.

Tien keer zoveel energie

Nu wil IBM water gaan gebruiken om processors en andere componenten op het moederbord van verkoeling te voorzien.

Er is behoefte aan een betere koeling omdat chipontwerpers geheugen en processors bovenop elkaar willen stapelen. Dit levert weliswaar snellere en zuinigere chips op, zorgt ook voor een grotere hitteproductie tussen de componenten. "3D chip stacks gebruiken gemiddeld tien keer zoveel energie als een gemiddelde kookplaat. Daarbij voegt ieder nieuw component dat gestapeld wordt een nieuw hitteprobleem toe. Dit laatste hoopt IBM te verhelpen met de nieuwe technologie," zegt IBM in een persbericht.

Leidingen

De koeling functioneert door water door kleine leidingen in de chip te laten stromen. Daardoor kan de technologie 180Watt aan energie per vierkante centimeter koelen voor een oppervlak van 4 vierkante centimeter.