De chipfabrikant zal dit maandag officieel aankondigen. Het gaat om een nieuwe technologie genaamd Bumpless Build-Up Layer (BBUL). Deze zal worden toegepast voor `verpakking' van de chip. Deze component zit tussen het silicium en de printplaat van de chip en draagt zorg voor de onderlinge communicatie tussen deze onderdelen. Met de huidige technologie wordt de processor nog apart gemaakt en in een later stadium van de productie met de verpakking verbonden. Met BBUL wordt als het ware de verpakking om het silicium heen gegoten. Het grote voordeel hierbij is volgens Intel dat er niet meer gesoldeerd hoeft te worden. Dit moet de effici├źntie van de chip vergroten. Hierdoor kunnen de chips die zullen gebruikmaken van BBUL zowel op hogere frequenties opereren als zuiniger zijn. Dit mede omdat er minder hitte wordt geproduceerd. Ook wordt het mogelijk veel meer transistors op een chip te monteren. Een Pentium 4 heeft momenteel zo'n 42 miljoen transistors, terwijl met de nieuwe technologie 1 miljard transistors mogelijk zal zijn. Met de huidige grove soldeertechnieken is het erg lastig om de soldeerpuntjes dicht genoeg op elkaar te zetten zonder dat ze elkaar raken. Volgens Intel zal het nog wel even duren voordat de technologie commercieel wordt toegepast. Naar schatting gebeurt dat pas over een jaar of vijf. De chipfabrikant noemt kloksnelheden van 20 GHz. In juni kwam Intel al in het nieuws met een techniek waarbij het silicium wordt `opgerekt'. Ook hiermee is het mogelijk om meer transistors op een chip te zetten.