Intel heeft bekendgemaakt dat het in zijn laboratorium een siliciumschijf van 300 millimeter doorsnee heeft geproduceerd. De elektronische circuits van de processors op deze schijf hebben een dikte van 0,13 micron, aldus Intel. In de regel geldt dat de oppervlakte van de siliciumschijf bepalend is voor de hoeveelheid chips die kunnen worden gemaakt. De huidige schijven hebben een doorsnee van 200 millimeter. De grotere capaciteit van de nieuwe schijven zorgt op termijn voor goedkopere, betrouwbaardere chips, die bovendien in grotere hoeveelheden beschikbaar zijn, verklaart Howard High, woordvoerder van het bedrijf. Op de korte termijn verandert er weinig: de nieuwe productiemethode wordt pas in 2002 in gebruik genomen, aldus High. Naast het hogere aantal chips per schijf heeft het nieuwe procédé als voordeel dat de chips sneller zijn. High: "De Pentium III op het 0,25 micronsysteem haalt ongeveer 600 MHz. De Pentium 4, die op 0,18 micron wordt gemaakt, haalt nu maximaal 1,5 GHz, en eind dit jaar zelfs 2 gigahertz. De 0,13 micron processors hebben een koperen bedrading, en zullen over een jaar of twee op 3 tot 4 gigahertz draaien."