De op dit moment door de industrie gebruikte diamantzagen zijn verhoudingsgewijs logge instrumenten. Van de door de diamantzagen bewerkt siliciumschijven is uiteindelijk vijf procent niet bruikbaar. Een diamantzaag zaagt de siliciumschijven met een zaagbreedte van 0,4 millimeter. Het probleem is niet zozeer de zaagbreedte maar dat een diamantzaag een rafelige rand achterlaat. Deze rand zorgt veelal voor niet goed functionerende siliciumschijven. Siliciumschijven worden onder meer gebruikt in zonnepanelen en in de productie van processors. In het geval van zonnepanelen, een van de toepassingen van siliciumschijven, is het gebruikelijk dat door de inefficiency van de huidige zaagtechniek de panelen een prestatieverlies hebben tot dertig procent, aldus Heise.de. De nieuwe laserzaag zaagt de schijven met een zaagbreedte van 0,02 millimeter. Behalve een zeer smalle zaagbreedte heeft de laserzaag het voordeel dat deze geen rafelige rand achterlaat. Op dit moment werken de onderzoekers aan een manier om meerdere siliciumschijven tegelijk te zagen en het zaagtempo te verhogen.