Met xerogel kan volgens uitvinder Texas Instruments (USA) de prestatie worden verbeterd van de `koperen' processors, zoals die onlangs zijn aangekondigd door IBM (zie WebWereld van 23 september). Koper is het jongste tovermiddel van de chipsindustrie, omdat het stroom veel beter geleid dan het aluminium dat in de hedendaagse processor wordt gebruikt om de transistors met elkaar te verbinden. Maar de nieuwe verbindingen vragen ook om een nieuwe isolatietechniek. Dat is nodig om te voorkomen dat signalen tussen de componenten in een chip `overlopen', zoals telefoongesprekken door elkaar kunnen gaan lopen als je twee telefoondraden zonder bescherming tegen elkaar legt. Xerogel is een goede kandidaat voor het isoleren van de verbindingen in een chip: het bestaat uit miniscule glasbelletjes gevuld met lucht. Lucht is de beste manier om electriciteit te isoleren, aldus Texas Instruments. Verscheidene fabrikanten werken inmiddels aan hun versie van een `koperen' processor. Motorola wil zijn chips volgend jaar september al op de markt brengen. IBM trekt er vijf jaar voor uit om zijn hele productieproces om te gooien voor zijn kopertechnologie, Complementary Metal Oxide Semiconductor 7S (CMOS). Maar Motorola en IBM gebruiken silicium dioxide als isolatiemateriaal, dat minder effectief is als xerogel, meent Texas Instruments.