IBM noemt de nieuwe techniek waarmee chips worden gefabriceerd `strained silicon' (gespannen silicium). In het kort komt het erop neer dat er een extra raster van silicium en germanium wordt toegevoegd aan de bestaande laag silicium, het basismateriaal voor chips.Hiermee kan de afstand tussen de atomen binnen de transistor worden vergroot met als uiteindelijk gevolg dat de elektronen zich efficiënter gedragen en minder nutteloos ronddwarrelen. Hierdoor ontstaat er volgens IBM minder weerstand en stromen de elektronen 70 procent sneller rond. De chips worden hiermee 35 procent sneller.Dit nieuwe procédé is volgens IBM een alternatief voor de tot nu toe gebruikelijke methodes om de prestaties van chips op te voeren: het steeds verder verkleinen van de silicium-circuits. Volgens IBM loopt men nu tegen een grens aan. Pogingen om de circuits nog verder te verkleinen zouden alleen maar erg kostbaar zijn.Traditioneel wordt de voortgang in de chipindustrie aangeduid met de bekende `wet van Moore'. Intels medeoprichter Gordon Moore voorspelde ooit dat het aantal transistors op een chip elk anderhalf jaar zal verdubbelen, wat een gevolg is van het feit dat de onderdelen steeds kleiner worden.IBM onttrekt zich met haar vinding aan deze wet, zo zegt analist Richard Doherty tegen The Wall Street Journal.

Servers en handhelds

In eerste instantie denkt IBM aan toepassingen voor zware servers. Hiervoor worden de high-end PowerPC-chips gebruikt. Later dit jaar introduceert IBM een 1GHz-versie hiervan. Met gebruikmaking van de nieuwe techniek om silicium `op te rekken' moet het mogelijk zijn om in 2003 PowerPC-chips met kloksnelheden van 5 GHz op de markt te brengen, zo schrijft CNet.IBM denkt echter ook aan toepassingen voor handhelds. De extra prestaties kunnen in dat geval worden ingeruild voor een lagere energieconsumptie. "Een prestatiewinst van 30 procent kan worden vertaald naar een twee tot drie keer lagere consumptie", zo zegt Bijan Davari van IBM Microelectroniscs tegenover CNet.Big Blue zal het in deze markt moeten opnemen met fabrikanten als Transmeta, AMD en Intel, die alle ook druk bezig zijn met het ontwikkelen van krachtige en energiezuinige chips voor handhelds en andere mobiele apparaten.De vinding van IBM wordt volgende week officieel gepresenteerd op het Very Large Scale Integration Symposium dat in Japan wordt gehouden.