Samsung heeft de 300 mm-wafers geïntroduceerd in zijn fabriek in Zuid-Korea. De nieuwe wafers bieden een 2,5 keer zo grote capaciteit als de nu gebruikte 200 mm-wafers. Door gebruik te maken van grotere wafers kan Samsung meer geheugenchips produceren op één wafer. Behalve het vergroten van de wafer wil het bedrijf ook een geavanceerder productieproces ontwikkelen. Hiermee wordt het dan mogelijk de omvang van de chips te verkleinen. Dat moet ook weer resulteren in een efficiëntere productie van geheugenmodules. Op dit moment produceert Samsung 512 MB DDR SDRAM (Double Date Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory) op de 300 mm-wafers. Daarbij maakt het bedrijf gebruik van de 0,12 micron-productietechniek. Volgend jaar wil Samsung de overstap maken naar 0,10 micron, dat een grotere productiecapaciteit en lagere kosten biedt. Tegen 2004 moet het volgens Samsung mogelijk zijn om de 0,7 micron-productietechniek toe te passen. De DRAM-markt maakt op dit moment moeilijke tijden door. Dat wordt met name veroorzaakt door een sterk dalende vraag naar chips. Dat resulteert weer in een daling van de prijzen. Volgens analisten verkopen de meeste DRAM-productenten de chips nu onder de productiekosten. Door met name op productiekosten te besparen hopen veel producenten de verliezen te beperken. Geheugenchips die geproduceerd worden volgens de 300 mm-norm, moeten voor Samsung nog voor het eind van dit jaar 45 procent van de totale capaciteit gaan uitmaken.