Onderzoekers van de hardwarefabrikant zijn er naar eigen zeggen in geslaagd de snelheid waarmee gegevens worden uitgewisseld tussen chips met een factor honderd te vergroten. Zij gebruiken hiervoor een methode waarbij de halfgeleiders dichter naast elkaar worden geplaatst, zo meldt The New York Times. Zij plaatsen hiervoor de chips direct naast elkaar, waardoor de gegevens vrij zouden kunnen stromen. Dit in plaats van de gebruikelijke methode waarbij gebruik wordt gemaakt van dunne verbindingsdraadjes en soldeerpunten. Deze verbindingspunten worden van oudsher beschouwd als de zwakste schakel wat snelheid betreft. Sun heeft al zeven patenten op het nieuwe ontwerp en hoopt deze zo snel mogelijk commercieel te kunnen uitbaten. De vinding zou volgens Sun moeten leiden tot goedkopere en snellere computersystemen. Wanneer de eerste concrete producten op de markt komen, is nog niet bekend.